Ученые из Индийского института научного образования и исследований в Калькутте представили стекло для экрана телефона, которое самостоятельно «затягивает» трещины.
Об этом сообщает Gizchina.
Так, инновационное стекло для смартфонов, созданное учеными из Индии, отличается высокой прочностью и способностью самостоятельно «затягивать» трещины. В состав аксессуара входит пьезоэлектрический органический материал.
Этот материал преобразовывает механическую энергию в электрическую и наоборот. В результате такого преобразования появляются игольчатые кристаллы длиной 2 мм и шириной 0,2 мм.
За счет уникальной молекулярной основы стекла отдельные частицы и кристаллы «затягивают» трещины. Создатели стекла считают, что оно станет идеальным решением для защиты экранов смартфонов. Инновационное стекло, утверждают ученые, в 10 раз твёрже обычных стекол для телефонов.
Конечно, стекло, к которому идеально подойдет слоган «уронил — не страшно», едва ли сможет «затягивать» большие повреждения на весь экран. Однако мелкие повреждения и незначительные последствия, которые случаются во время падения смартфона, инновационная разработка сможет устранить.
Ученые не уточнили, как скоро компании, производящие смартфоны, смогут использовать новую технологию. Возможно, на внедрение уйдут годы, ведь подобные разработки стоят немало денег и их не всегда просто поставить на широкое производство.
Ранее разработчики из Калифорнийского университета сообщили о создании гибкого пластыря, который способен вырабатывать электричество из влажных рук для зарядки смартфона.
Ранее сообщалось, что китайские производители смартфонов договорились о работе над единым стандартом быстрой зарядки для снижения стоимости разработки и сокращении электронных отходов.
Также стало известно, что компания Huawei разрабатывает модель дистанционной зарядки для мобильных телефонов и прочих устройств.
Исследователи Китайского исследовательского института ракетной техники сообщили о создании специального зарядного устройства в виде бутылки с водой, оснащенной термоэлектрическим чипом.